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다층 강성 플렉스 PCB 블로그 Tg170 FR-4 및 폴리이미드

중국 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 인증
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다층 강성 플렉스 PCB 블로그 Tg170 FR-4 및 폴리이미드

상세 제품 설명
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다층 강성 플렉스 PCB 블로그

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Polyimide PCB 블로그

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Tg170 FR-4 PCB 보드

rigid-flex PCB란 무엇입니까?
Rigid-Flex PCB(인쇄 회로 기판)는 Rigid 및 Flexible PCB의 기능을 결합한 회로 기판 유형입니다.하나 이상의 강성 회로 기판과 통합된 유연한 회로 기판으로 구성됩니다.PCB의 유연한 부분은 폴리이미드와 같은 얇고 유연한 기판 재료로 구성되어 좁은 공간에 맞추거나 복잡한 모양에 맞추기 위해 구부리고 비틀 수 있습니다.

 

PCB의 단단한 부분은 FR-4 또는 금속 코어와 같은 보다 전통적인 회로 기판 재료로 구성되어 유연한 기판에 직접 장착할 수 없는 구성 요소에 필요한 지원과 안정성을 제공합니다.

 

Rigid-flex PCB는 항공 우주, 의료 기기 및 가전 제품과 같이 유연성과 내구성이 모두 필요한 애플리케이션에 일반적으로 사용됩니다.커넥터와 케이블이 필요하지 않아 회로 기판에 필요한 공간을 줄이고 신뢰성을 높일 수 있습니다.

 

다층 강성 플렉스 PCB 블로그 Tg170 FR-4 및 폴리이미드 0

 

매개변수 및 데이터 시트
유연한 PCB의 크기 60.22 X 132.27mm
레이어 수 4
보드 유형 리지드 플렉스 PCB
보드 두께 1.6mm
보드 재질 FR-4 1.6mm / 폴리이미드 25µm
보드 재료 공급업체 성의
보드 재료의 Tg 값 60℃
 
PTH Cu 두께 ≥20㎛
내부 레이어 Cu 두께 35㎛
표면 Cu 두께 35㎛
   
커버레이 색상 노란색 Coverlayer / 녹색 솔더 마스크
커버레이 수 2
Coverlay의 두께 25㎛
보강재 재료 아니요
보강재 두께 해당 없음
   
실크스크린 잉크의 종류 IJR-4000 MW300
실크스크린 공급업체 태양
실크스크린의 색상 하얀색
실크스크린 수 2
 
Coverlay 박리 시험 껍질을 벗길 수 없음
범례 밀착 3M 90℃ Min.3번 테스트
 
표면 마감 이머전 골드
니켈/금의 두께 Au: 0.03µm(최소);니켈 2-4µm
RoHS 요구 사항
명성 94-V0
 
열충격 시험 합격, -25℃±125℃, 1000주기.
열 응력 통과, 300±5℃, 10초, 3주기.박리 없음, 물집 없음.
기능 100% 통과 전기 테스트
솜씨 IPC-A-600H 및 IPC-6013C 클래스 2 준수


비청의 예
PCB는 Tg170 FR-4 및 무연 공정의 폴리이미드 소재를 사용하여 환경 친화적이고 다양한 응용 분야에 적합합니다.-40℃ ~ +85℃의 온도 범위에서 작동할 수 있어 광범위한 작동 온도가 필요한 응용 분야에 이상적입니다.

 

PCB의 스택업 구성은 35um의 완성된 구리, FR-4 Tg170 유전체 및 접착성이 없는 폴리이미드 코어가 있는 4레이어 rigid-flex PCB입니다.스택업은 최적의 신호 품질을 보장하고 구성 요소 간의 노이즈 및 누화를 줄이기 위해 최적화되었습니다.PCB 코어에 폴리이미드를 사용하면 유연성이 제공되므로 구부리거나 구부려야 하는 응용 분야에 적합합니다.

 

PCB의 구성 세부 사항은 최적의 성능과 신뢰성을 보장하기 위해 신중하게 선택되었습니다.보드 치수는 121mm x 126mm이며 허용 오차는 +/- 0.15mm입니다.최소 트레이스/공간은 7/8mil이고 최소 구멍 크기는 0.2mm입니다.완성된 기판 두께는 Rigid 부분이 1.5mm, Flexible 부분이 0.25mm로 강성과 유연성이 모두 요구되는 용도에 적합합니다.완성된 Cu 무게는 모든 레이어에 대해 1oz(1.4mils)이고 비아 도금 두께는 1mil입니다.

 

PCB의 표면 마감은 ENIG(Electroless Nickel and Immersion Gold)로 되어 있어 우수한 납땜성과 부품 실장을 위한 평평한 표면을 제공합니다.PCB는 품질과 신뢰성을 보장하기 위해 100% 전기 테스트를 거쳤습니다.

 

+/- 10%의 공차로 이 프로젝트에는 임피던스 매칭이 필요하지 않습니다.PCB에는 총 66개의 구성 요소와 152개의 패드가 있으며 18개의 스루홀 패드, 64개의 상단 SMT 패드 및 70개의 하단 SMT 패드가 있습니다.87개의 비아와 26개의 네트가 있습니다.판넬화된 솔더 페이스트 스텐실이 상단에 제공되고 3개의 기준 마크가 툴링 스트립에 제공됩니다.

 

이 PCB에 제공되는 아트워크 유형은 Gerber RS-274-X입니다.

 

결론적으로 이 기사에서 소개한 rigid-flex PCB는 최신 전자 장치를 위한 고성능 솔루션을 제공합니다.Tg170 FR-4 및 무연 공정 및 -40℃ ~ +85℃ 온도 범위의 폴리이미드 소재를 사용하여 최적의 성능과 친환경성을 보장합니다.스택업 구성 및 구성 세부 사항은 최적의 신호 품질을 보장하고 노이즈 및 누화를 줄이며 강성과 유연성을 모두 제공하도록 신중하게 선택됩니다.PCB는 품질과 신뢰성을 보장하기 위해 100% 전기 테스트를 거쳤습니다.

 

다층 강성 플렉스 PCB 블로그 Tg170 FR-4 및 폴리이미드 1

 

연락처 세부 사항
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

담당자: Ms. Ivy Deng

전화 번호: 86-755-27374946

팩스: 86-755-27374848

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