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제품 상세 정보:
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| 하이 라이트: | 세라믹으로 채워진 PTFE 복합 PCB 보드,2층 딱딱한 PCB 블로그,RO3003 PCB 블로그 |
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우리는 우리의 새로운 2층 단단한 PCB를 소개합니다.이 PCB는 -40°C에서 +85°C의 온도 범위에서 작동할 수 있습니다., 그것은 광범위한 응용 프로그램에 적합합니다.
PCB 스택업은 완공 구리 35um, RO3003 다이 일렉트릭 20 밀리 (0.508mm) 및 완공 구리 35um으로 구성됩니다. 보드의 크기는 117mm x 50mm이며 허용 지름은 +/- 0.15mm입니다.PCB의 최소 흔적/공간은 8/8 밀리입니다, 최소 구멍 크기는 0.4mm입니다. 실명 또는 묻힌 비아스가 없으며 완성 된 보드의 두께는 1.6mm입니다. 완성 된 구리 무게는 모든 층에 1 온스 (1.4 밀리) 이다.1m3 또는 그 이상표면 완성도는 몰입 틴이며, 보드의 상단이나 하단에는 실크 스크린이 없습니다.
새로운 PCB에는 77 개의 구성 요소, 총 123 개의 패드 및 100 개의 비아가 있습니다. 71 개의 구멍 패드 및 52 개의 상단 SMT 패드, 하단 SMT 패드 없습니다.PCB는 8 개의 네트워크를 가지고 있으며 신뢰성을 보장하기 위해 100% 전기 테스트로 테스트되었습니다..
이 PCB를 위해 제공되는 그림의 유형은 Gerber RS-274-X이며 IPC-Class-2 표준을 충족합니다.전 세계 고객들은 RO3003 세라믹으로 채워진 PTFE 복합재료와 납 없는 공정으로 설계된 이 고품질 PCB의 혜택을 누릴 수 있습니다., 그것은 다양한 응용 프로그램에 적합합니다.
결론적으로, RO3003 세라믹으로 채워진 PTFE 복합재료로 만들어진 우리의 새로운 2층 딱딱 PCB는 뛰어난 신뢰성을 가진 고성능 솔루션입니다.그 폭 넓은 온도 범위와 납 없는 공정으로 인해 다양한 응용 분야에 탁월한 선택전 세계 고객에게 최고 수준의 PCB를 제공하는 것을 자랑스럽게 생각합니다.
| 재산 | RO4003C | 방향 | 단위 | 조건 | 시험 방법 |
| 다이렉트릭 상수,ε 프로세스 | 3.38±0.05 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 클램프된 스트라이프라인 | |
| 다이렉트릭 상수,ε 설계 | 3.55 | Z | 8~40 GHz | 차분 단계 길이의 방법 | |
| 분산 요인,δ | 0.0027 0.0021 |
Z | 10 GHz/23°C 2.5 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 열 계수 ε | +40 | Z | ppm/°C | -50°C~150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 부피 저항성 | 1.7 x 1010 | MΩ.cm | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 표면 저항성 | 4.2 x 109 | MΩ | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 전기력 | 31.2 ((780) | Z | Kv/mm ((v/mil) | 0.51mm ((0.020") | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| 튼튼성 모듈 | 19650 ((2,850) 19450 ((2,821) |
X Y |
MPa (ksi) | NT1 국가 | ASTM D 638 |
| 팽창 강도 | 139(20.2) 100 ((14.5) |
X Y |
MPa (ksi) | NT1 국가 | ASTM D 638 |
| 굽기 힘 | 276 (40) |
MPa (kpsi) |
IPC-TM-650 2.4.4 | ||
| 차원 안정성 | <0.3 | X,Y | mm/m (밀리 / 인치) |
에치+E2/150°C 후에 | IPC-TM-650 2.4.39A |
| 열 팽창 계수 | 11 14 46 |
X Y Z |
ppm/°C | -55°C~288°C | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Tg | >280 | °C TMA | A | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
| Td | 425 | °C TGA | ASTM D 3850 | ||
| 열전도성 | 0.71 | W/M/oK | 80°C | ASTM C518 | |
| 수분 흡수 | 0.06 | % | 48시간 침수 0.060" 샘플 온도 50°C |
ASTM D 570 | |
| 밀도 | 1.79 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D 792 | |
| 구리 껍질 강도 | 1.05 (6.0) |
N/mm (PLI) |
용접 후 1 온스 EDC 포일 |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| 발화성 | 제1호 | UL 94 | |||
| 납 없는 공정 호환성 | 네 |
RO3003 세라믹으로 채워진 PTFE 복합물: 고성능 PCB에 대한 포괄적인 안내
전자기기의 진화는 PCB에 대한 높은 주파수와 높은 온도 요구의 새로운 시대를 열었습니다.RO3003 세라믹으로 채워진 PTFE 복합재료는 선도적인 재료로 부상했습니다., 다양한 애플리케이션에서 탁월한 성능과 신뢰성을 제공합니다.
RO3003 세라믹으로 채워진 PTFE 복합물
RO3003는 PTFE와 세라믹 파우더로 구성된 복합재료입니다. 우수한 전기, 열 및 기계적 특성을 제공합니다.고 주파수 및 고 온도 애플리케이션에 이상적인 재료로.
RO3003의 장점
RO3003는 전통적인 PCB 재료에 비해 많은 장점을 제공하며, 그 중에서도 더 낮은 다이 일렉트릭 손실, 향상된 신호 무결성 및 우수한 열 관리를 제공합니다.높은 온도 계수 ε가 효율적인 열 방출기로 만듭니다., 고전력 애플리케이션에 적합합니다.
RO3003의 전기적 특성
RO3003는 광범위한 주파수에서 3.0±0.04의 안정적인 변압전력을 가지고 있습니다. 또한 소분해 인수를 가지고 있으며, 신호 전송 중에 최소한의 손실을 허용합니다.RO3003는 높은 부피와 표면 저항성을 자랑합니다., 고주파 애플리케이션에 대한 최고의 선택입니다.
RO3003의 열 및 기계적 특성
RO3003는 열 확장 계수가 낮아서 탈라미네이션이나 균열없이 열 순환을 할 수 있습니다. 높은 팽창 모듈이 강성과 내구성을 향상시킵니다.우수한 차원의 안정성 때문에 극한 온도에서도 모양과 크기를 유지할 수 있습니다..
RO3003의 적용
RO3003는 셀룰러 베이스 스테이션, 항공우주 및 국방, 고속 디지털 회로, 전력 증폭기, 안테나 및 필터 등 다양한 응용 분야에 이상적입니다.
RO3003 대 다른 PCB 재료
다른 PCB 재료와 비교했을 때, RO3003는 고주파 및 고온 애플리케이션에서 우수한 성능을 제공합니다. 낮은 변압 손실은 신호 저하를 초래합니다.
RO3003 PCB의 시험 및 인증
RO3003 PCB는 신뢰성 및 성능을 보장하기 위해 엄격한 테스트와 인증에 의해 검증됩니다. 그들은 전기, 열 및 기계적 특성을 위해 테스트됩니다.납 없는 공정과 호환성.
결론적으로, RO3003 세라믹으로 채워진 PTFE 복합체는 고주파 및 고온 애플리케이션에서 예외적인 성능과 신뢰성을 제공합니다.그리고 기계적 특성으로 인해 다양한 응용 분야에 이상적인 재료가 됩니다.지속적인 개발과 테스트를 통해 RO3003는 고성능 PCB의 세계에서 선도적인 선택으로 남아있을 것입니다.
담당자: Ms. Ivy Deng
전화 번호: 86-755-27374946
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