원료:세라믹 충전 PTFE/짠 유리 섬유
레이어 총수:양면 배밀도 디스켓 PCB, 다층 인쇄 회로 기판, 하이브리드 PCB
PCB 두께:15밀(0.381mm), 20밀(0.508mm), 25밀(0.635mm), 30밀(0.762mm), 50밀(1.27mm), 60밀(1.524mm), 75밀(1.905mm), 100
기재:FR-4
레이어 총수:2개의 층
PCB 두께:0.6 밀리미터 ±0.1
기재:낮은 DK 유리 섬유
레이어 총수:다층 인쇄 회로 기판, 하이브리드 PCB
PCB 두께:0.4 밀리미터, 0.6 밀리미터, 0.8 밀리미터, 1.0 밀리미터, 1.6 밀리미터, 1.8 밀리미터, 2.0 밀리미터
기반 소재:이소크라드 917 0.508 밀리미터
레이어 총수:양측대
PCB 두께:0.6 밀리미터 ±0.1
기반 소재:이소크라드 917 0.508 밀리미터
레이어 총수:양측대
Pcb 두께:0.6 밀리미터 ±0.1
기반 소재:SCGA-500 GF265 0.51 밀리미터, FR-4 Tg170C
레이어 총수:4 층
Pcb 두께:1.2 밀리미터 ±0.12
기반 소재:비직조 섬유 유리 / PTFE 복합체
유전체 상수 ::2.17 또는 2.20 (10 GHz)
흩어지기 인자:0.0013 (10 GHz)
기재:Fr-4
레이어 총수:4 층
Pcb 두께:0.52-0.56mm
기재:Fr-4
레이어 총수:4 층
Pcb 두께:1.4 밀리미터 ±0.14
기재:FR-4
레이어 총수:2 층
PCB 두께:0.8 밀리미터 ±0.08
기재:FR-4
PCB 두께:1.6 밀리미터 ±0.15
PCB 사이즈:126 Ｘ 50 밀리미터 =1UP
기재:FR-4
레이어 총수:2 층
PCB 두께:2.4 밀리미터 ±0.2
Korean
