중국 맞춤형 PCB

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  두배는 폴리이미드에 구축된 모여진 연성 인쇄 회로 자동차 센서에 대한 90 오옴 임피던스 제어의 편을 들었습니다

  기재:Polyimide

  레이어 총수:2개의 층

  PCB 두께:0.2 밀리미터 +/-10%

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  침지 금과 폴리이미드와 USB 연결기에 대한 임피던스 제어 위의 이중 레이어 가변 프린트 기판 FPCB

  기재:Polyimide

  레이어 총수:2개의 층

  PCB 두께:0.2 밀리미터 +/-10%

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  2-레이어 플렉스 프린터 배선 기판 (FPCB는) 마이크로스트립 안테나를 위한 폴리이미드를 토대로 했습니다

  기재:스테인레스 강의 폴리이미드 25μm + 0.3 밀리미터 보강형

  레이어 총수:2개의 층

  PCB 두께:0.2mm

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  2-레이어 연성 인쇄 회로 (FPC는) 모뎀 무선을 위한 폴리이미드를 토대로 했습니다

  기재:폴리이미드 12.5μm + 0.2 밀리미터 폴리이미드 경화제.

  레이어 총수:단 하나 측

  PCB 두께:0.15mm

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  이중 레이어 연성 인쇄 회로 PCB (FPC는) PLC 자동화를 위한 경화제로 폴리이미드를 토대로 했습니다

  기재:폴리이미드 25μm + 폴리이미드 경화제 +3M 스티커

  레이어 총수:2개의 층

  PCB 두께:0.2mm

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  2 층 연성 인쇄 회로 PCB (FPC)는 PLC 제어의 적용을 위한 폴리이미드를 토대로 했습니다

  기재:Polyimide

  레이어 총수:2개의 층

  PCB 두께:0.2mm

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  2-레이어 가변 프린트 기판 (FPC는) 내장형 운영 체제를 위한 폴리이미드를 토대로 했습니다

  기재:FR-4의 폴리이미드 25μm + 0.3 밀리미터 경화제

  레이어 총수:단 하나 측

  PCB 두께:0.2mm

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  양면 배밀도 디스켓 연성 인쇄 회로 (FPC)는 아날로그 제어장치를 위해 도금된 금으로 2 온스 폴리이미드를 토대로 했습니다

  기본 재료:폴리이미드

  레이어 수:2층

  PCB 두께:0.25mm

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  연성 인쇄 회로 (FPC)는 인터페이스 모듈을 위해 침지 금과 노랑 커버레이로 2 온스 폴리이미드를 토대로 했습니다

  기본 재료:폴리이미드

  레이어 수:2층

  PCB 두께:0.25mm

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  이중 레이어 연성 인쇄 회로 (FPC는) 멀티카플러를 위한 연결기로 폴리이미드를 토대로 했습니다

  기재:폴리이미드 25μm + 0.2 밀리미터 폴리이미드 경화제

  레이어 총수:2개의 층

  PCB 두께:0.2mm

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  FR-4 경화제와 주석 도금된 가변 프린트 기판 FPCB와 LCD 모듈을 위한 노랑색 커버레이

  기본 재료:폴리이미드

  레이어 수:2층

  PCB 두께:0.2mm ±0.05

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  연성 인쇄 회로 (FPC)는 디스플레이 캐리어를 위한 검은 커버레이로 1 온스 폴리이미드를 토대로 했습니다

  기본 재료:폴리이미드 25μm + FR-4 및 0.1mm 스테인리스강의 0.3mm 보강재

  레이어 수:2층

  PCB 두께:0.5mm

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