중국 맞춤형 PCB

• 

  이중 레이어 연성 인쇄 회로 PCB (FPC는) PLC 자동화를 위한 경화제로 폴리이미드를 토대로 했습니다

  기재:폴리이미드 25μm + 폴리이미드 경화제 +3M 스티커

  레이어 총수:2개의 층

  PCB 두께:0.2mm

  지금 연락
• 

  2 층 연성 인쇄 회로 PCB (FPC)는 PLC 제어의 적용을 위한 폴리이미드를 토대로 했습니다

  기재:Polyimide

  레이어 총수:2개의 층

  PCB 두께:0.2mm

  지금 연락
• 

  2-레이어 가변 프린트 기판 (FPC는) 내장형 운영 체제를 위한 폴리이미드를 토대로 했습니다

  기재:FR-4의 폴리이미드 25μm + 0.3 밀리미터 경화제

  레이어 총수:단 하나 측

  PCB 두께:0.2mm

  지금 연락
• 

  양면 배밀도 디스켓 연성 인쇄 회로 (FPC)는 아날로그 제어장치를 위해 도금된 금으로 2 온스 폴리이미드를 토대로 했습니다

  기본 재료:폴리이미드

  레이어 수:2층

  PCB 두께:0.25mm

  지금 연락
• 

  연성 인쇄 회로 (FPC)는 인터페이스 모듈을 위해 침지 금과 노랑 커버레이로 2 온스 폴리이미드를 토대로 했습니다

  기본 재료:폴리이미드

  레이어 수:2층

  PCB 두께:0.25mm

  지금 연락
• 

  이중 레이어 연성 인쇄 회로 (FPC는) 멀티카플러를 위한 연결기로 폴리이미드를 토대로 했습니다

  기재:폴리이미드 25μm + 0.2 밀리미터 폴리이미드 경화제

  레이어 총수:2개의 층

  PCB 두께:0.2mm

  지금 연락
• 

  FR-4 경화제와 주석 도금된 가변 프린트 기판 FPCB와 LCD 모듈을 위한 노랑색 커버레이

  기본 재료:폴리이미드

  레이어 수:2층

  PCB 두께:0.2mm ±0.05

  지금 연락
• 

  연성 인쇄 회로 (FPC)는 디스플레이 캐리어를 위한 검은 커버레이로 1 온스 폴리이미드를 토대로 했습니다

  기본 재료:폴리이미드 25μm + FR-4 및 0.1mm 스테인리스강의 0.3mm 보강재

  레이어 수:2층

  PCB 두께:0.5mm

  지금 연락
• 

  연성 인쇄 회로 (FPC)는 보안 액세스 시스템을 위한 FR-4 경화제로 1 온스 폴리이미드를 토대로 했습니다

  기본 재료:폴리이미드 12.5μm + FR-4의 1.0mm 보강재

  레이어 수:2층

  PCB 두께:1.1mm(스티프너 포함)

  지금 연락
• 

  연성 인쇄 회로 (FPC)는 온도 모듈을 위해 도금된 금으로 1 온스 폴리이미드를 토대로 했습니다

  기본 재료:폴리이미드 12.5μm + 스테인리스강 0.1mm 보강재와 0.1mm 폴리이미드

  레이어 수:2층

  PCB 두께:0.2mm(스티프너 포함)

  지금 연락
• 

  이중 레이어 유연한 PCB는 침지 금과 노란 마스크로 폴리이미드를 토대로 했습니다

  기본 재료:폴리이미드

  레이어 수:2층

  PCB 두께:0.15mm

  지금 연락
• 

  블랙 솔더 마스크가 있는 폴리이미드의 유연한 인쇄 회로(FPC) 유연한 PCB

  기본 재료:폴리이미드

  레이어 수:4개의 레이어

  PCB 두께:0.3mm

  지금 연락