중국 맞춤형 PCB

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  FR4 경화제와 폴리이미드와 디지털 일렉트로니를 위한 침지 금 위의 다층 연성 인쇄 회로 4 층 FPC

  기재:Polyimide

  레이어 총수:4개의 층

  PCB 두께:0.2mm

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  다층 유연한 PCB는 침지 금과 폴리이미드와 무선 인터컴을 위한 녹색 솔더 마스크를 토대로 했습니다

  기재:Polyimide

  레이어 총수:4개의 층

  PCB 두께:0.2mm

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  두배는 안테나를 위해 유연한 PCB 부드러운 폴리이미드 회로판 침지 금과 FR4 경화제의 편을 들었습니다

  기재:Polyimide

  레이어 총수:2개의 층

  PCB 두께:0.2mm

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  주파수 발생부를 위한 스테인레스 강과 침지 금의 보강형과 폴리이미드 위의 유연한 PCB.

  기재:Polyimide

  레이어 총수:1개의 층

  PCB 두께:0.2mm

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  다층 가요성 회로 4 층 FPC는 터치 스크린을 위해 검은 솔더 마스크와 침지 금으로 폴리이미드를 토대로 했습니다

  기재:PET 25 um

  레이어 총수:2개의 층

  PCB 두께:0.2mm

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  침지 금과 3M 테이프와 폴리이미드와 PI 경화제 공급된 대량 생산 위의 편면 안테나 유연한 PCB

  기재:Polyimide

  레이어 총수:1개의 층

  PCB 두께:0.15 밀리미터 +/-10%

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  폴리이미드 위의 다층 인쇄 회로 보드 (PCB) 플렉스 리지드 PCB 3 층 FPC와 침지 금 가지고 다닐 수 있는 와이파이와 FR4

  기재:1.0 밀리미터 FR-4 / 폴리이미드 25 um

  레이어 총수:3개의 층

  PCB 두께:1.0MM

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  2-레이어 연성 인쇄 회로 (FPC는) 스포츠 구두의 안창을 위해 침지 금과 경화제로 폴리이미드를 토대로 했습니다

  기재:Polyimide

  레이어 총수:단일층, 도우라이베 층, 다층,

  PCB 두께:0.03mm-3.0mm

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  두배는 폴리이미드에 구축된 모여진 연성 인쇄 회로 자동차 센서에 대한 90 오옴 임피던스 제어의 편을 들었습니다

  기재:Polyimide

  레이어 총수:2개의 층

  PCB 두께:0.2 밀리미터 +/-10%

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  침지 금과 폴리이미드와 USB 연결기에 대한 임피던스 제어 위의 이중 레이어 가변 프린트 기판 FPCB

  기재:Polyimide

  레이어 총수:2개의 층

  PCB 두께:0.2 밀리미터 +/-10%

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  2-레이어 플렉스 프린터 배선 기판 (FPCB는) 마이크로스트립 안테나를 위한 폴리이미드를 토대로 했습니다

  기재:스테인레스 강의 폴리이미드 25μm + 0.3 밀리미터 보강형

  레이어 총수:2개의 층

  PCB 두께:0.2mm

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  2-레이어 연성 인쇄 회로 (FPC는) 모뎀 무선을 위한 폴리이미드를 토대로 했습니다

  기재:폴리이미드 12.5μm + 0.2 밀리미터 폴리이미드 경화제.

  레이어 총수:단 하나 측

  PCB 두께:0.15mm

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