기본 자료:로저스의 RO4350B
레이어 수:6 층
PCB 두께:1.6mm
기본 자료:TSM-DS3
레이어 수:양면
PCB 두께:0.8mm
기본 자료:로저스 RT / 듀로이드 5880
레이어 수:양면
PCB 두께:1.1mm
기본 자료:CLTE-XT
레이어 수:2 층
PCB 두께:0.25mm
기본 자료:TMM6
레이어 수:2 층
PCB 두께:0.5mm
기본 자료:로저스의 RO3206
레이어 수:양면
PCB 두께:0.75mm
기본 자료:RT/Duroid 6002
레이어 수:2 층
PCB 두께:0.6mm
기본 자료:RO3010
레이어 수:2 층
PCB 두께:0.3mm
기본 자료:RT/Duroid 6002
레이어 수:2 층
PCB 두께:0.3mm
Base material:RT/Duroid 6002
Layer count:2 layers
PCB thickness:1.6mm
Base anterial:Ceramic-filled Laminates Reinforced with Woven Fiberglass
Layer count:Double Layer, Multilayer, Hybrid PCB
PCB thickness:10mil (0.254mm), 20mil(0.508mm), 30mil (0.762mm), 60mil(1.524mm)
Base material:TMM4 1.524mm
Layer count:2 layers
PCB thickness:1.6 mm ±0.16