기본 재료:Rogers TMM6 세라믹 열경화성 폴리머 복합 라미네이트
레이어 수:2 층
PCB 두께:1.35mm
기본 재료:RT/Duroid 5880
레이어 수:2 층
PCB 두께:0.52 밀리미터
기본 재료:글라스는 탄화수소 세라믹 적층물을 보강했습니다
레이어 수:1단, 2단, 다층, 하이브리드형(혼합)
PCB 두께:8 밀리리터 (0.203mm), 12 밀리리터 (0.305mm), 20 밀리리터 (0.508mm) ; 32 밀리리터 (0.813mm), 60 밀리리터 (1.524mm)
기본 재료:RO4350B
레이어 수:1단, 2단, 다층, 하이브리드형(혼합)
PCB 두께:10mil(0.254mm), 20mil(0.508mm); 30mil(0.762mm), 60mil(1.524mm)
기본 재료:RO3003
레이어 수:1 층, 2 층, 다층, 하이브리드 PCB
PCB 두께:10 밀리리터 (0.254mm), 20 밀리리터 (0.508mm), 30 밀리리터 (0.762mm), 60 밀리리터 (1.524mm)
기본 재료:RO4350B 0.102 밀리미터 + Tg 170C FR4 0.30 밀리미터
PCB 두께:1.0mm
PCB 크기:55 밀리미터 Ｘ 132 mm = 1 type = 1 부분
기본 재료:탄화수소 세라믹 채움 열경화성 재료
레이어 수:이중 레이어, 다층, 하이브리드 PCB
PCB 두께:8 밀리리터 (0.203mm), 12 밀리리터 (0.705mm), 16 밀리리터 (0.406mm), 20 밀리리터(0.508mm), 24 밀리리터 (0.610mm), 32 밀리리터
기본 재료:탄화수소 세라믹 채움 열경화성 재료
레이어 수:이중 레이어, 다층, 하이브리드 PCB
PCB 두께:8 밀리리터 (0.203mm), 12 밀리리터 (0.705mm), 16 밀리리터 (0.406mm), 20 밀리리터(0.508mm), 24 밀리리터 (0.610mm), 32 밀리리터
기본 재료:탄화수소 세라믹 채움 열경화성 재료
레이어 수:이중 레이어, 다층, 하이브리드 PCB
PCB 두께:8 밀리리터 (0.203mm), 12 밀리리터 (0.705mm), 16 밀리리터 (0.406mm), 20 밀리리터(0.508mm), 24 밀리리터 (0.610mm), 32 밀리리터
PCB 재료:RT/듀로이드 6006
PCB 두께:0.4mm
레이어 수:2 층
PCB 재료:Rogers RO3003 + TG170 FR-4 혼합 유전체 라미네이트
레이어 수:4 층
PCB 두께:0.8mm
PCB 재료:RO4533
PCB 두께:0.6mm
PCB 크기:123.5mm x 46mm(1개)
Korean
