기본 자료:고성능 수정 된 에폭시 FR-4 수지
레이어 수:이중 레이어, 다층, 하이브리드 PCB
PCB 두께:10mil (0.254mm), 15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil (0.762mm), 60mil (1.524mm)
Base material:High Tg, Lead Free High Reliability Epoxy Resin
Layer count:Double Layer, Multilayer, Hybrid PCB
PCB thickness:0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.6mm, 1.8mm, 2.0mm, 2.4mm, 3.0mm, 3.2mm
Base material:High Tg, High Performance and Low CTE Epoxy Resin
PCB thickness:0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.6mm, 1.8mm, 2.0mm, 2.4mm, 3.0mm, 3.2mm
Layer count:Double Layer, Multilayer, Hybrid PCB
Base material:FR-4 TU-768
PCB thickness:1.18-1.21mm
Copper weight:35um
Base material:FR-4 IT-180ATC
PCB thickness:1.63-1.68mm
Copper weight:1oz
원료:FR-4 TU-872 SLK SP
PCB 두께:1.61-1.62mm
솔더 마스크:녹색
원료:FR-4
레이어 총수:8 층
PCB 두께:1.6mm +/-0.16
원료:고온 수지
레이어 총수:이중층, 다층, 하이브리드 PCB
PCB 두께:0.5mm,0.6mm,0.8mm,1.0mm,1.2mm,1.6mm
기재:FR-4
레이어 총수:4 층
PCB 두께:0.52-0.56mm
기재:RO4250B+FR-4
레이어 수:5 층
PCB 두께:1.0 밀리미터
기재:Fr-4
레이어 총수:2 층
Pcb 두께:0.6 밀리미터 ±0.1
기재:Fr-4
레이어 총수:2 층
Pcb 두께:3.0 밀리미터 ±0.3
Korean
